添加至偏好
产品概览
Digi-Key 零件编号 294-1100-ND
现有数量 2,929
可立即发货
制造商

制造商零件编号

BDN13-3CB/A01

描述 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 12 周
文档与媒体
数据列表 Various Semiconductor Heat Sink
RoHS指令信息 BDN Series RoHS Cert
产品目录页面 1370 (SG092-10 PDF)
产品属性 选取全部项目
类别

风扇,热管理

家庭

热敏 - 散热器

制造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件状态 在售
类型 顶部安装
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法 散热带,粘合剂(含)
形状 方形,鳍片
长度 1.310"(33.27mm)
宽度 1.310"(33.27mm)
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散 -
不同强制气流时的热阻 6.0°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻 16.1°C/W
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
 
您可能还对以下元器件感兴趣
其它资源
标准包装 ? 1,000
其它名称 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

16:11:35 12/8/2016

采购与价格
 

数量
全部价格均按 SGD 计价。
价格分段 单价 扩充价格
1 4.55000 4.55
10 4.42300 44.23
25 4.30360 107.59
50 4.06460 203.23
100 3.82550 382.55
250 3.58644 896.61
500 3.46690 1,733.45
1,000 3.10825 3,108.25
5,000 3.04847 15,242.37

如果所需数量大于此处所列数量,请提交 报价请求

请发送您的反馈意见