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产品概览
Digi-Key 零件编号 294-1109-ND
现有数量 2,064
可立即发货
制造商

制造商零件编号

BDN11-3CB/A01

描述 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
扩展描述 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 12 周
文档与媒体
数据列表 Various Semiconductor Heat Sink
产品培训模块 Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
RoHS指令信息 BDN Series RoHS Cert
产品目录页面 1369 (SG092-10 PDF)
产品属性 选取全部项目
类别
制造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件状态 在售
类型 顶部安装
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法 散热带,粘合剂(含)
形状 方形,鳍片
长度 1.110"(28.19mm)
宽度 1.110"(28.19mm)
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散 -
不同强制气流时的热阻 7.2°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻 20.9°C/W
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
 
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其它资源
标准包装 ? 1,000
其它名称 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

20:15:19 2/21/2017

采购与价格
 

数量
全部价格均按 SGD 计价。
价格分段 单价 扩充价格
1 4.78000 4.78
10 4.65800 46.58
25 4.53160 113.29
50 4.27960 213.98
100 4.02780 402.78
250 3.77608 944.02
500 3.65020 1,825.10
1,000 3.27260 3,272.60

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