添加至偏好
产品概览
Digi-Key 零件编号 BER169-ND
现有数量 5,303
可立即发货
制造商

制造商零件编号

HF115AC-0.0055-AC-90

描述 Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangle Adhesive - One Side
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 2 周
文档与媒体
数据列表 Hi-Flow 115-AC
其它有关文件 Sil-Pad Metric Configurations
RoHS指令信息 Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN 封装 Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
产品目录页面 1368 (SG092-10 PDF)
产品属性 选取全部项目
类别

风扇,热管理

家庭

热 - 垫,片

制造商

Bergquist

系列 Hi-Flow® 115-AC
零件状态 在售
使用 TO-218,TO-220,TO-247
形状 矩形
外形 21.84mm x 18.79mm
厚度 0.0055"(0.140mm)
材料 相变化合物
粘合剂 粘合剂 - 一侧
底布,载体 玻璃纤维
颜色 灰色
热阻率 0.35°C/W
导热率 0.8 W/m-K
 
您可能还对以下元器件感兴趣
其它资源
标准包装 ? 100
其它名称 BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90

19:05:08 12/5/2016

采购与价格
 

数量
全部价格均按 SGD 计价。
价格分段 单价 扩充价格
1 0.16000 0.16
10 0.13700 1.37
50 0.12260 6.13
100 0.10850 10.85
500 0.09438 47.19
1,000 0.07079 70.79
5,000 0.06135 306.74

如果所需数量大于此处所列数量,请提交 报价请求

请发送您的反馈意见