添加至偏好
产品概览
Digi-Key 零件编号 BER168-ND
现有数量 5,829
可立即发货
制造商

制造商零件编号

HF115AC-0.0055-AC-58

描述 THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW
扩展描述 Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 2 周
文档与媒体
数据列表 Hi-Flow 115-AC
其它有关文件 Sil-Pad Metric Configurations
RoHS指令信息 Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN 封装 Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
产品目录页面 1368 (SG092-10 PDF)
产品属性 选取全部项目
类别
制造商

Bergquist

系列 Hi-Flow® 115-AC
零件状态 在售
使用 TO-220
形状 矩形
外形 19.05mm x 12.70mm
厚度 0.0055"(0.140mm)
材料 相变化合物
粘合剂 粘合剂 - 一侧
底布,载体 玻璃纤维
颜色 灰色
热阻率 0.35°C/W
导热率 0.8 W/m-K
 
您可能还对以下元器件感兴趣
其它资源
标准包装 ? 100
其它名称 BER168
BG426642
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58

07:50:40 3/27/2017

采购与价格
 

数量
全部价格均按 SGD 计价。
价格分段 单价 扩充价格
1 0.16000 0.16
10 0.13200 1.32
50 0.11840 5.92
100 0.10480 10.48
500 0.09120 45.60
1,000 0.06840 68.40
5,000 0.05928 296.40

如果所需数量大于此处所列数量,请提交 报价请求

请发送您的反馈意见