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产品概览
Digi-Key 零件编号 ATS1166-ND
现有数量 4,395
可立即发货
制造商

制造商零件编号

ATS-53230K-C1-R0

描述 HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
扩展描述 Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
制造商标准提前期 6 周
产品属性 选取全部项目
类别
制造商

Advanced Thermal Solutions Inc.

系列 maxiGRIP
零件状态 在售
类型 顶部安装
冷却封装 BGA
接合方法 夹,热介面材料
形状 方形,鳍片
长度 0.906"(23.01mm)
宽度 0.906"(23.01mm)
直径 -
离基底高度(鳍片高度) 0.571"(14.50mm)
不同温升时功率耗散 -
不同强制气流时的热阻 8.8°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻 -
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
 
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其它资源
标准包装 ? 10
其它名称 ATS-53230K-C2-R0
ATS1166
ATS53230KC2R0

07:59:43 1/21/2017

采购与价格
 

数量
全部价格均按 SGD 计价。
价格分段 单价 扩充价格
1 15.20000 15.20
10 14.78600 147.86
25 13.96520 349.13
50 13.14360 657.18
100 12.32230 1,232.23
250 11.50076 2,875.19
500 10.67928 5,339.64
1,000 10.47391 10,473.91

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